半導體無塵室黃光區操作及鑷子使用須知

1. 濕度及溫度會影響對準工作，在黃光區應注意溫度及濕度，并應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之晶片，不得攜出黃光區以免感光。

3. 己上妥光阻，而在等待對準曝光之晶片，應放置於不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。

4. 光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮氣槍吹之。

5. 曝光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。

鑷子使用須知

1. 進入實驗室后，應先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。

2. 唯有使用乾凈的鑷子，才可持取晶片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。

3. 鑷子使用后，應放於各站規定處，不可任意放置，如有特殊製程用鑷子，使用后應自行保管，不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。

4. 持鑷子應採"握筆式"姿勢挾取晶片。

5. 挾取晶片時，順序應由后向前挾取，放回晶片時，則由前向后放回，以免刮傷晶片表面。

6. 挾取晶片時，"短邊" (鋸狀頭)置於晶片正面，"長邊" (平頭)置於晶片背面，挾晶片空白部分，不可傷及晶片。

7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

8. 鑷子僅可做為挾取晶片用，不準做其它用途。

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