中國集成電路封裝行業十三五發展規劃及投資前景分析報告（2016年版）
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【報告編號】 123235
【出版日期】 2016年3月
【出版機構】 中商華研研究院
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【報告目錄】
第1章：國內集成電路封裝行業進展背景 19
1.1 集成電路封裝行業定義及種類 19
1.1.1 集成電路封裝行業定義 19
1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 19
1.1.3 集成電路封裝行業特性預測 20
（1）行業周期性 20
（2）行業地區性 20
（3）行業季節性 21
1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位預測 21
1.2 集成電路封裝行業政策環境條件預測 22
1.2.1 行業管理體制 22
1.2.2 行業相關政策 23
1.3 集成電路封裝行業經濟環境條件預測 23
1.3.1 國際宏觀經濟環境條件及影響預測 23
（1）國際宏觀經濟現狀 23
（2）國際宏觀經濟環境條件對行業影響預測 25
1.3.2 中國宏觀經濟環境條件及影響預測 26
（1）GDP增長情況預測 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成電路封裝行業技能環境條件預測 28
1.4.1 集成電路封裝技能演進預測 28
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 29
1.4.3 集成電路封裝工藝流程預測 29
1.4.4 集成電路封裝行業新技能走勢 30
第2章：國內集成電路產業進展預測 32
2.1 集成電路產業進展趨勢 32
2.1.1 集成電路產業鏈簡介 32
2.1.2 集成電路產業進展現狀透析 32
（1）行業進展勢頭良好 32
（2）行業技能水平快速提升 33
（3）行業競爭力仍有待加強 33
（4）產業結構進一步優化 33
2.1.3 集成電路產業地區進展格局預測 34
（1）三大地區集聚進展格局業已形成 34
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 35
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 36
2.1.4 集成電路產業面臨的進展機遇 37
（1）產業政策環境條件進一步向好 37
（2）策略性新興產業將加速進展 38
（3）資本市場將為公司融資提供更多機會 38
2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 38
（1）范圍小 38
（2）創新不足 38
（3）價值鏈整合不夠 39
（4）產業鏈不完善 39
2.1.6 集成電路產業“十三五”進展分析 39
2.2 集成電路設計業進展趨勢 39
2.2.1 集成電路設計業進展概況 39
2.2.2 集成電路設計業進展特征 40
（1）產業范圍持續擴大 40
（2）質量上升數量下降 41
（3）公司范圍持續擴大 41
（4）技能能力大幅提升 41
2.2.3 集成電路設計業進展隱憂 42
2.2.4 集成電路設計業新進展戰略 42
2.2.5 集成電路設計業“十三五”進展分析 42
2.3 集成電路制造業進展趨勢 43
2.3.1 集成電路制造業進展現狀透析 43
（1）集成電路制造業進展總體概況 43
（2）集成電路制造業進展主要特征 43
（3）集成電路制造業范圍及財務指標預測 44
1）集成電路制造業范圍預測 44
2）集成電路制造業盈利能力預測 44
3）集成電路制造業營銷能力預測 45
4）集成電路制造業償債能力預測 45
5）集成電路制造業進展能力預測 46
2.3.2 集成電路制造業經濟指標預測 46
（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 46
（2）集成電路制造業經濟指標預測 47
（3）不同范圍公司主要經濟指標比重變化情況預測 48
（4）不同性質公司主要經濟指標比重變化情況預測 50
（5）不同區域公司經濟指標預測 52
2.3.3 集成電路制造業供需平衡預測 65
（1）全國集成電路制造業供給情況預測 65
1）全國集成電路制造業總產值預測 65
2）全國集成電路制造業產成品預測 66
（2）全國集成電路制造業需求情況預測 66
1）全國集成電路制造業銷售產值預測 66
2）全國集成電路制造業銷售收入預測 67
（3）全國集成電路制造業產銷率預測 68
2.3.4 集成電路制造業“十三五”進展分析 68
第3章：國內集成電路封裝行業進展預測 70
3.1 國內集成電路封裝行業整體進展情況 70
3.1.1 集成電路封裝行業范圍預測 70
3.1.2 集成電路封裝行業進展現狀透析 70
3.1.3 集成電路封裝行業利潤水平預測 71
3.1.4 大陸廠商與業內領先廠商的技能比較 72
3.1.5 集成電路封裝行業影響因素預測 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成電路封裝行業進展狀況及未來分析 74
（1）進展狀況預測 74
（2）未來分析 76
3.2 半導體封測技能預測 76
3.2.1 國內半導體行業進展概況 76
3.2.2 半導體行業景氣分析 77
3.2.3 半導體封裝技能預測 79
（1）封裝環節產值逐年成長 79
（2）封裝環節外包是前景進展狀況 79
3.3 集成電路封裝類專利預測 80
3.3.1 專利預測樣本構成 80
（1）數據庫選擇 80
（2）檢索方式 81
3.3.2 封裝類專利預測 81
（1）專利公開年度狀況 81
（2）中國外專利公開狀況對比 81
（3）中國專利公開主要省市分布 82
（4）IPC技能種類狀況分布 83
（5）主要權利人分布情況 84
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 84
3.4.1 集成電路封裝開裂產生理由 預測及對策 84
（1）封裝開裂的影響因素預測 84
（2）管控影響開裂的因素的方法預測 86
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生理由 預測及對策 87
（1）產生芯片彈坑問題的因素預測 87
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 87
第4章：國內集成電路封裝行業市場需求預測 90
4.1 集成電路市場預測 90
4.1.1 集成電路市場范圍 90
4.1.2 集成電路市場結構預測 90
（1）集成電路市場產品結構預測 90
（2）集成電路市場應用結構預測 91
4.1.3 集成電路市場競爭格局 92
4.1.4 集成電路中國市場自給率 92
4.1.5 集成電路市場進展分析 93
4.2 集成電路封裝行業需求預測 93
4.2.1 計算機領域對行業的需求預測 93
（1）計算機市場進展現狀 93
（2）集成電路在計算機領域的應用 94
（3）計算機領域對行業需求的拉動 94
4.2.2 消費電子領域對行業的需求預測 95
（1）消費電子市場進展現狀 95
（2）集成電路在消費電子領域的應用 96
（3）消費電子領域對行業需求的拉動 96
4.2.3 通信設備領域對行業的需求預測 96
（1）通信設備市場進展現狀 96
（2）集成電路在通信設備領域的應用 97
（3）通信設備領域對行業需求的拉動 97
4.2.4 工控設備領域對行業的需求預測 98
（1）工控設備市場進展現狀 98
（2）集成電路在工控設備領域的應用 99
（3）工控設備領域對行業需求的拉動 99
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求預測 99
（1）汽車電子市場進展現狀 99
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 100
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 100
4.2.6 其他應用領域對行業的需求預測 100
第5章：集成電路封裝行業市場競爭預測 102
5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型預測 102
5.1.1 現有競爭者之間的競爭 102
5.1.2 上游議價能力預測 103
5.1.3 下游議價能力預測 103
5.1.4 行業潛在進入者預測 104
5.1.5 替代品風險剖析 104
5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局預測 105
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體進展趨勢 105
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭趨勢預測 106
5.2.3 國際集成電路封裝市場進展狀況預測 107
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 107
（2）主板材料的變化狀況 109
5.2.4 跨國公司在華市場競爭力預測 110
（1）臺灣日月光集團競爭力預測 110
1）公司進展簡介 110
2）公司經營情況預測 110
3）公司主營產品及應用領域 111
4）公司市場地區及行業地位預測 111
5）公司在國內市場投資布局情況 111
（2）美國安靠（Amkor）企業競爭力預測 112
1）公司進展簡介 112
2）公司經營情況預測 112
3）公司主營產品及應用領域 112
4）公司市場地區及行業地位預測 112
5）公司在國內市場投資布局情況 112
（3）臺灣矽品企業競爭力預測 112
1）公司進展簡介 113
2）公司經營情況預測 113
3）公司主營產品及應用領域 114
4）公司市場地區及行業地位預測 114
5）公司在國內市場投資布局情況 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC企業競爭力預測 114
1）公司進展簡介 114
2）公司經營情況預測 114
3）公司主營產品及應用領域 115
4）公司市場地區及行業地位預測 115
5）公司在國內市場投資布局情況 115
（5）力成科技股份有限企業競爭力預測 115
1）公司進展簡介 115
2）公司經營情況預測 115
3）公司主營產品及應用領域 115
4）公司市場地區及行業地位預測 116
5）公司在國內市場投資布局情況 116
（6）飛思卡爾企業競爭力預測 116
1）公司進展簡介 116
2）公司經營情況預測 116
3）公司主營產品及應用領域 116
4）公司市場地區及行業地位預測 117
5）公司在國內市場投資布局情況 117
（7）英飛凌科技企業競爭力預測 117
1）公司進展簡介 117
2）公司經營情況預測 117
3）公司主營產品及應用領域 117
4）公司市場地區及行業地位預測 117
5）公司在國內市場投資布局情況 118
5.3 集成電路封裝行業中國競爭格局預測 119
5.3.1 中國集成電路封裝行業競爭格局預測 119
5.3.2 中國集成電路封裝行業集中度預測 120
（1）行業銷售收入集中度預測 120
（2）行業利潤集中度預測 121
（3）行業工業總產值集中度預測 121
5.3.3 國內集成電路封裝行業國際競爭力預測 122
第6章：國內集成電路封裝行業產品市場預測 123
6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場預測 123
6.1.1 BGA封裝技能 123
6.1.2 BGA產品主要應用領域 125
6.1.3 BGA產品需求拉動因素 125
6.1.4 BGA產品市場應用現狀透析 126
6.1.5 BGA產品市場未來預測 126
6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場預測 127
6.2.1 SIP封裝技能 127
6.2.2 SIP產品主要應用領域 128
6.2.3 SIP產品需求拉動因素 128
6.2.4 SIP產品市場應用現狀透析 129
6.2.5 SIP產品市場未來預測 129
6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場預測 130
6.3.1 SOP封裝技能 130
6.3.2 SOP產品主要應用領域 131
6.3.3 SOP產品市場進展現狀 132
6.3.4 SOP產品市場未來預測 132
6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場預測 132
6.4.1 QFP封裝技能 132
6.4.2 QFP產品主要應用領域 133
6.4.3 QFP產品市場進展現狀 133
6.4.4 QFP產品市場未來預測 133
6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場預測 134
6.5.1 QFN封裝技能 134
6.5.2 QFN產品主要應用領域 134
6.5.3 QFN產品市場進展現狀 135
6.5.4 QFN產品市場未來預測 135
6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場預測 135
6.6.1 MCM封裝技能水平概況 135
（1）概念簡介 135
（2）MCM封裝種類 136
6.6.2 MCM產品主要應用領域 136
6.6.3 MCM產品需求拉動因素 136
6.6.4 MCM產品市場進展現狀 137
6.6.5 MCM產品市場未來預測 138
6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場預測 139
6.7.1 CSP封裝技能水平概況 139
（1）概念簡介 139
（2）CSP產品特征 139
（3）CSP封裝種類 140
6.7.2 CSP產品主要應用領域 141
6.7.3 CSP產品市場進展現狀 141
6.7.4 CSP產品市場未來預測 142
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場預測 142
6.8.1 晶圓級封裝市場預測 142
（1）概念簡介 142
（2）產品特征 143
（3）主要應用領域 143
（4）市場范圍與主要供應商 144
（5）未來預測 144
6.8.2 覆晶/倒封裝市場預測 145
（1）概念簡介 145
（2）產品特征 145
（3）市場未來 145
6.8.3 3D封裝市場預測 145
（1）概念簡介 145
（2）封裝方法 146
（3）封裝特征 146
（4）進展現狀與未來 147
第7章：國內集成電路封裝行業主要公司經營預測 148
7.1 集成電路封裝公司進展總體趨勢預測 148
7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 148
7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 148
7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 149
7.2 集成電路封裝行業領先公司個案預測 150
7.2.1 飛思卡爾半導體（國內）有限企業經營情況預測 150
（1）公司進展簡況預測 150
（2）公司產銷能力預測 150
（3）公司盈利能力預測 151
（4）公司營銷能力預測 151
（5）公司償債能力預測 152
（6）公司進展能力預測 152
（7）公司產品結構及新產品動向 153
（8）公司銷售渠道與網絡 153
（9）公司經營趨勢優劣勢預測 153
7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限企業經營情況預測 153
（1）公司進展簡況預測 153
（2）公司產銷能力預測 154
（3）公司盈利能力預測 154
（4）公司營銷能力預測 155
（5）公司償債能力預測 155
（6）公司進展能力預測 156
（7）公司產品結構及新產品動向 156
（8）公司銷售渠道與網絡 156
（9）公司經營趨勢優劣勢預測 156
7.2.3 江蘇長電科技股份有限企業經營情況預測 157
（1）公司進展簡況預測 157
（2）主要經濟指標預測 158
（3）公司盈利能力預測 159
（4）公司營銷能力預測 160
（5）公司償債能力預測 160
（6）公司進展能力預測 161
（7）公司組織架構預測 161
（8）公司產品結構及新產品動向 162
（9）公司銷售渠道與網絡 163
（10）公司經營趨勢優劣勢預測 163
（11）公司投資兼并與重組預測 163
（12）公司最新進展動向預測 164
7.2.4 上海松下半導體有限企業經營情況預測 164
（1）公司進展簡況預測 164
（2）公司產銷能力預測 164
（3）公司盈利能力預測 165
（4）公司營銷能力預測 165
（5）公司償債能力預測 166
（6）公司進展能力預測 166
（7）公司產品結構及新產品動向 167
（8）公司銷售渠道與網絡 167
（9）公司經營趨勢優劣勢預測 167
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業經營情況預測 167
（1）公司進展簡況預測 168
（2）公司產銷能力預測 168
（3）公司盈利能力預測 168
（4）公司營銷能力預測 169
（5）公司償債能力預測 169
（6）公司進展能力預測 170
（7）公司產品結構及新產品動向 170
（8）公司銷售渠道與網絡 171
（9）公司經營趨勢優劣勢預測 171
（10）公司最新進展動向預測 171
第8章：國內集成電路封裝行業投資預測及意見 266
8.1 集成電路封裝行業投資特性預測 266
8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 266
（1）技能壁壘 266
（2）資金壁壘 266
（3）人才壁壘 266
（4）嚴格的客戶認證制度 266
8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 267
8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 267
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組預測 268
8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 268
8.2.2 國際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預測 268
8.2.3 中國集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預測 270
（1）通富微電企業投資兼并與重組預測 270
（2）華天科技企業投資兼并與重組預測 272
（3）長電科技企業投資兼并與重組預測 272
8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合狀況預測 274
8.3 集成電路封裝行業投融資預測 274
8.3.1 電子進展基金對集成電路產業的扶持預測 274
（1）電子進展基金對集成電路產業的扶持情況 274
（2）電子進展基金對集成電路產業的扶持意見 275
8.3.2 集成電路封裝行業融資成本預測 276
8.3.3 半導體行業資本支出預測 276
8.4 集成電路封裝行業投資意見 277
8.4.1 集成電路封裝行業投資機會預測 277
8.4.2 集成電路封裝行業投資風險剖析 278
8.4.3 集成電路封裝行業投資意見 281
（1）投資地區意見 281
（2）投資產品意見 281
（3）技能升級意見 282
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業產品種類 19
圖表2：我國集成電路封裝公司區域分布（單位：%） 20
圖表3：2015年江蘇長電科技股份有限企業銷售收入季度分布（單位：萬元） 21
圖表4：2013-2015年集成電路封裝在集成電路產業中占比變化（單位：%） 22
圖表5：集成電路封裝行業主要政策預測 23
圖表6：2013-2015年4季度世界主要經濟體經濟增長速度（單位：%） 24
圖表7：2012-2015年4季度各項世界PMI指數變動情況 24
圖表8：2016-2021年世界主要經濟體經濟增速及分析預測（單位：%） 25
圖表9：2012-2015年12月國內GDP增長狀況圖（單位：%） 26
圖表10：2013-2015年12月國內GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖（單位：%） 26
圖表11：2012-2015年國內城鎮居民和農村居民人均可支配收入情況（單位：元） 27
圖表12：封裝技能的演進 28
圖表13：各種集成電路封裝形式應用領域 29
圖表14：集成電路封裝工藝流程 29
圖表15：集成電路產業鏈示意圖 32
圖表16：2013-2015年我國集成電路產業結構預測（單位：億元） 34
圖表17：國內集成電路產業長三角區域分布概況 34
圖表18：前景集成電路產業的整體空間布局特征 預測 37
圖表19：2013-2015年我國集成電路設計市場銷售額動態（單位：億元） 40
圖表20：集成電路設計業新進展戰略 42
圖表21：集成電路制造業進展主要特征 預測 43
圖表22：2010-2015年集成電路制造業范圍預測（單位：家，人，萬元） 44
圖表23：2010-2015年國內集成電路制造業盈利能力預測（單位：%） 44
圖表24：2010-2015年國內集成電路制造業營銷能力預測（單位：次） 45
圖表25：2010-2015年國內集成電路制造業償債能力預測（單位：%，倍） 45
圖表26：2010-2015年國內集成電路制造業進展能力預測（單位：%） 46
圖表27：2010-2015年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） 47
圖表28：2013-2015年不同范圍公司數量比重變化狀況圖（單位：%） 48
圖表29：2013-2015年不同范圍公司資產總額比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表30：2013-2015年不同范圍公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表31：2013-2015年不同范圍公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表32：2013-2015年不同性質公司數量比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表33：2013-2015年不同性質公司資產總額比重變化狀況圖（單位：%） 51
圖表34：2013-2015年不同性質公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表35：2013-2015年不同性質公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表36：2010-2015年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%） 53
圖表37：2010-2015年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 54
圖表38：2010-2015年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%） 54
圖表39：2010-2015年居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%） 55
圖表40：2010-2015年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%） 56
圖表41：2010-2015年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 57
圖表42：2010-2015年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%） 57
圖表43：2010-2015年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 58
圖表44：2010-2015年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%） 59
圖表45：2010-2015年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 60
圖表46：2010-2015年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%） 61
圖表47：2010-2015年居前的10個省市產成品比重圖（單位：%） 62
圖表48：2010-2015年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家） 62
圖表49：2010-2015年居前的10個省市公司單位數比重圖（單位：%） 63
圖表50：2010-2015年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%） 64
圖表51：2010-2015年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 65
圖表52：2013-2015年集成電路制造業工業總產值及增長率動態（單位：億元，%） 65
圖表53：2013-2015年集成電路制造業產成品及增長率動態圖（單位：億元，%） 66
圖表54：2013-2015年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%） 67
圖表55：2013-2015年集成電路制造業銷售收入及增長率變化狀況圖（單位：億元，%） 67
圖表56：全國集成電路制造業產銷率變化狀況圖（單位：%） 68
圖表57：2012-2015年國內封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 70
圖表58：近年國內封裝測試公司地域分布情況（單位：家） 71
圖表59：中國封測廠商與行業前五封測廠商主要技能對比 72
圖表60：封裝技能應用領域進展狀況 75
圖表61：2013-2015年國內半導體銷售額增長狀況（單位：億元，%） 76
圖表62：半導體行業景氣分析模型 77
圖表63：2015年國內品牌廠商智能手機出口 交貨量分析（單位：百萬部；%） 77
圖表64：2016-2021年世界平板電腦進展與成熟市場出貨量分析（萬臺；%） 78
圖表65：2013年以來封裝環節產值占比動態圖（單位：億美元，%） 79
圖表66：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型 79
圖表67：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 81
圖表68：近年國內IC封裝類專利中國外公開狀況（單位：件，%） 82
圖表69：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 82
圖表70：近年IC封裝類專利IPC分布狀況（單位：件） 83
圖表71：國內IC封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件） 84
圖表72：樹脂粘度變化曲線圖 85
圖表73：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo） 85
圖表74：切筋凸模的一般設計方法 86
圖表75：管控影響開裂的因素的方法預測 86
圖表76：2013-2015年國內集成電路銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 90
圖表77：2015年國內集成電路市場產品結構圖（單位：%） 90
圖表78：2015年國內集成電路市場應用結構圖（單位：%） 91
圖表79：2015年國內集成電路市場品牌競爭結構（單位：%） 92
圖表80：2010-2015年國內電子計算機制造業主要經濟指標（單位：家，人，萬元，%） 94
圖表81：2015年世界IT支出分析（單位：十億美元，%） 95
圖表82：2015年亞太區域IT支出分析（單位：百萬美元，%） 95
圖表83：2010-2015年國內通信設備制造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%） 96
圖表84：集成電路封裝技能在醫療電子領域應用預測 100
圖表85：國內集成電路封裝測試行業公司類別 102
圖表86：集成電路封裝行業上游議價能力預測 103
圖表87：集成電路封裝行業下游議價能力預測 103
圖表88：集成電路封裝行業潛在進入者威脅預測 104
圖表89：集成電路封裝行業替代品威脅預測 104
圖表90：世界各封裝技能產品產量構成表（單位：億塊，%） 105
圖表91：世界前十大集成電路封裝測試公司排名（單位：百萬美元，%） 106
圖表92：各種電子產品的介電常數 108
圖表93：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化 109
圖表94：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109
圖表95：2013-2015年臺灣矽品企業簡明損益表（單位：百萬臺幣） 113
圖表96：2016年新加坡STATS-ChipPAC企業經營情況預測（單位：億美元，%） 114
圖表97：2015年國內十大集成電路封裝測試公司（單位：億元） 119
圖表98：2015年國內集成電路制造行業前10名公司銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 120
圖表99：2015年國內集成電路制造行業前10名公司利潤情況（單位：萬元，%） 121
圖表100：2015年國內集成電路制造行業前10名公司工業總產值情況（單位：萬元，%） 121
圖表101：BGA封裝技能特征 預測 123
圖表102：BGA封裝技能種類 123
圖表103：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124
圖表104：CMMB應用市場結構（單位：%） 125
圖表105：CMMB芯片產業鏈示意圖 126
圖表106：帶有倒裝、打線等多種技能的3D SIP封裝示意圖 127
圖表107：SIP產品應用領域預測 128
圖表108：SOP封裝產品 130
圖表109：SOP封裝技能特征 預測 130
圖表110：QFN生產工藝流程圖 134
圖表111：MCM封裝種類 136
圖表112：MCM封裝產品需求拉動因素預測 137
圖表113：CSP封裝產品特征 預測 139
圖表114：CSP封裝種類 140
圖表115：幾分類型CSP結構組成圖 141
圖表116：晶圓級封裝（WLP）簡介 142
圖表117：晶圓級封裝主要特征 143
圖表118：晶圓級封裝市場范圍（單位：百萬美元，%） 144
圖表119：3D封裝方法預測 146
圖表120：3D封裝方法預測 146