自動固晶機：UPH：12.8K 【適用于平面、直插、大功率LED】優勢：·邦頭組件和邦臂：可自行調節晶片取放的壓力，漏晶自動；可調節垂直高度，自動檢測晶片水平取放位置；·晶圓工作臺：漏晶自動，晶片圓盤XY雙向移動；·頂針頭系統：與拾起部件同步以減少晶片壓力，可調節高度適應不同晶片大小；馬達控制系統；·點針式滴膠器；·用戶界面：配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏；互動及直觀，容易使用，中、英雙語互換；多速操縱桿方便輸入固晶程序；·晶片保護：數碼控制固晶壓力15-50g ；頂針與吸嘴同步上升·多樣的產品·平均速度：300ms / 晶片周期·UPH：12K·晶圓X/Y 行程：6"×6"·工作臺X/Y 行程：10"×6"·晶片放置精度：&plun;0.5mil·晶片尺寸：5mil-40mil·晶圓直徑：6" （拾晶環5寸）·最多可同時放置4晶圓·靈活的邦頭、點膠頭尺寸·自動檢測點膠、取放晶水平位置·智能對點系統（iPR ）·全自動進出料系統·液晶顯示觸摸屏·中英文雙語菜單·功率2000W·體積 1200 x 900x 1500mm·重量450kgs

【DB-151固晶機】DB-156HS 高速泛用型固晶適用于 LED 及IC 的固晶可應用于 SMD LED,LAMP LED,食人魚 LED,高功率LED ..... 1.最大產能13.3K2.定位精確度X,Y:&plun;1.3mil;θ:&plun;3°3.最快速度250ms/cycle;平均速度300ms/cycle4.頂針及吸嘴高度可程序/自動測高5.影像辨識CCD:1024X768 pixels,256 gray level6.側向CCD實時觀測銀膠包覆狀態7.矩陣點膠固晶功能及多晶固晶功能8.取放臂力量可調:20~200g9.可自訂外觀辨識功能(A.O.I)

HDB668V-05(適用于垂直LED) HDB668V-05機型特性 長短引垂直式LED燈全自動固晶的最佳選擇; 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時產量為12K),高速、精準的自動設備固晶為企業提高效率、降低成本提供了有效保障,從而切實有效的提高了企業競爭力; 固晶位置精準及優良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時固晶位置精準確保LED燈光班的品質,良好及漂亮光斑再加上優良晶片就構成了高品質LED產品; 采用真空漏晶檢測功能檢測; 電磁吸取式設計方案為進料及收料提供了簡易操作,穩定可靠運行系統; 中文操作界面為廣大用戶提供了簡易方便的使用方法; 整機充分體現了智能、人性的設計理念。HDB668V-05機型規格參數1、系統功能周期 280ms/顆(取決于晶片尺寸)晶片尺寸 6mil×6mil-40mil×40mil(0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)適用垂直引線框架尺寸 長 5.7″-9.8″(145-249mm) 高 0.7″-1.7″(18-43mm) 1.4″-3.1″(36-79mm) (可根據特殊尺寸設計) 厚 15mil-25mil(0.38mm-0.mm) 節距 0.20″-0.47″(5-12mm)最多可容納物料 4K-5K2、芯片XY工作臺芯片處理器最大芯片環尺寸 6(152mm)外徑最大芯片面積尺寸 4″(102mm)擴張后芯片工作臺最大行程 8″×8″(203mm×203mm)分辨率 0.28mil(7.11μ m)重復率 &plun;0.15mil((&plun;3.8μ m)頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)3、圖像識別系統圖像識別 256級灰度分辨率 512×512像素圖像識別精準度 &plun;0.025mil@25mil觀測范圍4、系統精確度XY &plun;1.5mil(&plun;38μ m)θ &plun;3°5、焊頭吸晶擺臂 90°可旋轉焊吸晶壓力 可調40g-250g6、所需設施電壓 220V AC頻率 50HZ壓縮空氣 79Kpa功率消耗 1300W7、體積及重量長×寬×高 120×100×170cm重量 570kg