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            日本芝浦NTC熱敏電阻KG3型
            發布者:上海坦潑秋爾電器科技有限公司  發布時間:2022-02-28 13:12:44  訪問次數:119

            功能特點

            芝浦熱敏電阻元件:
            由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
            由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
            由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
            由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
            由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
            處理選項
            芝浦電子由于卓越的FA(工廠自動化)技術,自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
            關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
            KG3形熱敏電阻
            可靠性高,對應SMT(表面裝配)設備
            根據高可靠性的需求而研發的貼片型熱敏電阻。
            由于采用方形玻璃和冷鐓電極,經年老化幾乎沒有,且便于焊接裝配。
            特點
            具備金屬制焊接用電極的結構
            由于鍍錫的金屬電極,上錫性優越
            由于玻璃封裝,確保卓越的耐熱性和耐候性
            裝配時的焊錫耐熱性優越
            由于采用方形玻璃,不會發生實際裝配時的移位,脫落等固定件不良的情況
            用途例
            適用于SMT(表面裝配)對應的以下測溫用途
            比通用貼片型熱敏電阻,可靠性更高要求的用途
            工業用馬達的過熱防止
            IGBT(絕緣柵雙極晶體管)裝置溫度補償
            SMT(表面裝配)一般電子零件的溫度補償
            工作溫度范圍 -50~+200℃
            熱時間常數 約10秒種
            耗散常數 約1.4W/℃
            焊錫耐熱性 350℃ 3秒鐘
            ※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。
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