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 首先，在IC設計方面，西門子EDA看到行業對于最終系統為導向的IC設計需求，圍繞技術擴展、設計擴展與系統擴展，為客戶提供能夠滿足下一代IC設計的創新解決方案，使得客戶能夠獲得更多前沿性設計。例如，西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作，從而能夠為每個新的技術節點提供具備簽核質量的Calibre物理驗證、光學近似效應修正（RET/OPC）和Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構封裝解決方案，使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發2.5D/3D IC封裝產品，從而滿足客戶對于性能、功耗、面積（PPA）等關鍵指標的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平臺，能夠提供更加全面、直觀的可視化調試集成環境，并支持新的Accellera標準化驗證方法，使得客戶的生產效率能夠比傳統解決方案提升10倍。