中國半導體市場運行形勢分析及發展戰略研究報告2023-2028年

     【報告編號】:18094
     【出版時間】:2022年10月
     【出版機構】:中信博研研究網
    
     免費售后服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
 第二章 2020-2022年全球半導體產業發展分析
2.1 2020-2022年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 產業發展現狀
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 企業運營情況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 細分產業狀況
2.4.6 行業實施方案
2.4.7 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
 第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 中國宏觀經濟環境分析
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息制造業特點
3.2.4 中美科技戰的影響
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
 第四章 中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 產業投資基金支持
4.3.4 東數西算政策的影響
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
 第五章 2020-2022年中國半導體產業發展分析
5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業供需現狀
5.1.3 產業鏈企業業績
5.1.4 大基金投資規模
5.2 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 相關企業數量
5.2.4 國產替代加快
5.2.5 市場需求分析
5.3 半導體行業財務狀況分析
5.3.1 上市公司規模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現金流量分析
5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
5.5 中國半導體產業發展問題分析
5.5.1 產業發展短板
5.5.2 技術發展壁壘
5.5.3 貿易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導體產業發展措施建議
5.6.1 產業發展戰略
5.6.2 產業發展路徑
5.6.3 研發核心技術
5.6.4 人才發展策略
5.6.5 突破壟斷策略
 第六章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 2020-2022年全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場規模分析
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場發展預測
6.3 2020-2022年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場規模分析
6.3.4 相關專利數量
6.3.5 企業注冊數量
6.3.6 企業相關規劃
6.3.7 細分市場發展
6.3.8 項目建設動態
6.3.9 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 行業地位分析
6.4.4 市場發展規模
6.4.5 市場份額分析
6.4.6 市場價格分析
6.4.7 市場競爭狀況
6.4.8 市場產能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢
6.5 半導體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 細分市場結構
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業運營情況
6.6.7 行業國產化情況
6.6.8 行業發展瓶頸
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析
 第七章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優勢
7.3 2020-2022年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業進口情況
7.3.5 企業研發情況
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 行業投資階段分析
7.5.3 細分市場投資潛力
7.5.4 國產化的投資空間
 第八章 2020-2022年中國半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 2020-2022年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 2020-2022年中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 企業發展狀況
8.2.4 企業營收排名
8.2.5 產業地域分布
8.2.6 產品領域分布
8.2.7 行業面臨挑戰
8.3 2020-2022年中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 代工企業營收
8.3.5 行業發展困境
8.3.6 行業發展措施
8.3.7 行業發展目標
8.4 2020-2022年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 行業概念界定
8.4.2 行業基本特點
8.4.3 行業發展規律
8.4.4 市場發展規模
8.4.5 企業營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景
 第九章 2020-2022年其他半導體細分行業發展分析
9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 企業數量規模
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 專利申請數量
9.1.8 市場發展態勢
9.1.9 行業發展問題
9.1.10 行業發展策
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 行業政策環境
9.2.2 市場銷售規模
9.2.3 行業產量規模
9.2.4 功率器件市場
9.2.5 貿易進口規模
9.2.6 市場競爭格局
9.2.7 行業進入壁壘
9.2.8 行業技術水平
9.2.9 行業發展趨勢
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 企業注冊數量
9.3.4 專利申請數量
9.3.5 市場融資規模
9.3.6 行業進入壁壘
9.3.7 行業發展策略
9.3.8 行業發展趨勢
 第十章 2020-2022年中國半導體行業下游應用領域發展分析
10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 市場規模分析
10.3.4 細分市場結構
10.3.5 專利申請狀況
10.3.6 企業布局情況
10.3.7 技術發展方向
10.3.8 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場支出規模
10.4.4 市場規模分析
10.4.5 產業存在問題
10.4.6 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片
 第十一章 2020-2022年中國半導體產業區域發展分析
11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 技術創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 浙江產業發展情況
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.2.6 安徽產業發展綜況
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展狀況
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展狀況
11.4.2 深圳產業發展分析
11.4.3 廣州產業發展情況
11.4.4 珠海產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展綜況
11.5.3 湖北產業發展綜況
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
 第十二章 2020-2022年國外半導體產業重點企業經營分析
12.1 三星電子（）
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 企業投資計劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況
12.2.3 企業研發動態
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士（12.3.1 企業發展概況
12.3.2 企業經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 華戰略分析
12.4 美光科技（12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業項14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度
 第十五章 半導體產業投資熱點及價值綜合評估
15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 半導體并購審查力度
15.1.5 國內并購趨勢預測
15.1.6 市場并購應策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 上市企業數量
15.2.4 重點融資事件
15.2.5 產業鏈投資機會
15.3 半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議
 第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
16.1 中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.3.1 投資項目綜述
16.3.2 投資區域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業投資排名
16.4.2 企業投資分布
16.5 中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
 第十七章 2023-2028年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 進口替代良機
17.1.4 發展趨勢向好
17.1.5 行業發展預測
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3 2023-2028年中國半導體產業預測分析
17.3.1 2023-2028年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2 2023-2028年全球半導體銷售額預測
17.3.3 2023-2028年中國半導體銷售額預測
17.3.4 2023-2028年中國集成電路行業銷售額預測
17.3.5 2023-2028年中國封裝測試業銷售額預測
17.3.6 2023-2028年中國IC制造業銷售額預測
 圖表目錄
 圖表1 半導體分類結構圖
 圖表2 半導體分類
 圖表3 半導體分類及應用
 圖表4 半導體產業鏈示意圖
 圖表5 半導體上下游產業鏈
 圖表6 半導體產業轉移和產業分工
 圖表7 集成電路產業轉移狀況
 圖表8 全球主要半導體廠商
 圖表9 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
 圖表10 2015-2021年全球半導體市場銷售總額
 圖表11 2011、2021年全球分區域半導體研發總支出
 圖表12 2021年全球半導體主要產品銷售結構
 圖表13 2021年全球半導體廠商營收排名
 圖表14 2015-2021年美國半導體市場規模
 圖表15 2021年美國半導體出口商品TOP5
圖表16 2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
 圖表17 美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
 圖表18 日本半導體產業發展歷程
 圖表19 2017-2022年日本半導體設備出貨額
 圖表20 2021年日本半導體企業銷售額排行榜
 圖表21 2010-2021年日本半導體相關出口額
 圖表22 半導體企業經營模式發展歷程
 圖表23 IDM商業模式
 圖表24 Fabless+Foundry模式
 圖表25 2020年GDP最終核實數與初步核算數比
 圖表26 2021年GDP初步核算數據
 圖表27 2022年我國GDP初步核算數據
 圖表28 2016-2020年貨物進出口總額
 圖表29 2020年貨物進出口總額及其增長速度
 圖表30 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
 圖表31 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
 圖表32 2020年主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
 圖表33 2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
 圖表34 2020年外非金融類直接投資額及其增長速度
 圖表35 2019-2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
 圖表36 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
 圖表37 2020-2021年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
 圖表38 2021年固定資產投資（不含農戶）主要數據
 圖表39 2021-2022年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
 圖表40 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
 圖表41 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
 圖表42 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
 圖表43 2021年規模以上工業生產主要數據
 圖表44 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
 圖表45 2022年規模以上工業生產主要數據
 圖表46 2017-2021年網民規模和互聯網普及率
 圖表47 2017-2021年手機網民規模及其占網民比例
 圖表48 2021-2022年電子信息制造業和工業增加值累計增速
 圖表49 2021-2022年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
 圖表50 2021-2022年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
 圖表51 2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
 圖表52 2017-2021年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
 圖表53 中國大陸半導體制造企業專利創新榜單
 圖表54 中國大陸半導體制造企業專利海外布局
 圖表55 中國大陸半導體制造企業專利被引用比例榜單
 圖表56 中國大陸半導體制造企業愛集微專利價值度指數榜單
 圖表57 中國大陸半導體制造企業專利創新榜單
 圖表58 半導體具體的行業管理體制
 圖表59 2016-2022中國半導體行業相關政策（一）
 圖表60 2016-2022中國半導體行業相關政策（二）
 圖表61 2016-2022中國半導體行業相關政策（三）
 圖表62 半導體材料標準體系結構
 圖表63 已發布的半導體材料標準分布情況
 圖表64 在研的半導體材料標準分布情況
 圖表65 2025年中國集成電路發展目標
 圖表66 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
 圖表67 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
 圖表68 一期大基金投資各領域份額占比
 圖表69 一期大基金投資領域及部分企業
 圖表70 國內半導體發展階段
 圖表71 國家集成電路產業發展推進綱要
 圖表72 2017-2021年中國半導體銷售額
 圖表73 2012-2021年半導體相關企業注冊量及增速表現
 圖表74 我國半導體相關企業區域分布TOP10
圖表75 我國半導體關企業城市分布TOP10
圖表76 半導體行業上市公司名單（前20家）
 圖表77 2017-2021年半導體行業上市公司資產規模及結構
 圖表78 半導體行業上市公司上市板分布情況
 圖表79 半導體行業上市公司地域分布情況
 圖表80 2017-2021年半導體行業上市公司營業收入及增長率
 圖表81 2017-2021年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
 圖表82 2017-2021年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
 圖表83 2017-2021年半導體行業上市公司營運能力指標
 圖表84 2021-2022年半導體行業上市公司營運能力指標
 圖表85 2017-2021年半導體行業上市公司成長能力指標
 圖表86 2021-2022年半導體行業上市公司成長能力指標
 圖表87 2017-2021年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
 圖表88 DAF膜產品分類
 圖表89 2017-2022年美國中國大陸半導體行業限制政策部分梳理
 圖表90 半導體材料產業鏈
 圖表91 半導體制造過程中所需的材料
 圖表92 國內外半導體原材料產業鏈
 圖表93 2019-2021年全球半導體材料市場規模
 圖表94 2016-2021年全球半導體材料細分市場結構
 圖表95 2021年全球半導體材料主要國家地區結構占比情況
 圖表96 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
 圖表97 2018-2021年中國半導體材料行業政策匯總
 圖表98 部分地區半導體材料相關布局
 圖表99 2015-2021年中國半導體材料市場規模
 圖表100 2017-2021年中國半導體材料相關專利數量
 圖表101 2017-2021年中國半導體材料相關企業注冊數量
 圖表102 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃（一）
 圖表103 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃（二）
 圖表104 2020-2021年中國半導體材料細分板塊營收變動
 圖表105 襯底材料分類
 圖表106 硅片尺寸發展歷史
 圖表107 硅片按加工工序分類
 圖表108 硅片加工工藝示意圖
 圖表109 多晶硅片加工工藝示意圖
 圖表110 單晶硅片之制備方法示意圖
 圖表111 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
 圖表112 半導體硅片所處產業鏈位置
 圖表113 2012-2021年全球半導體硅片行業銷售額及增速
 圖表114 2012-2021年全球半導體硅片行業出貨面積及增速
 圖表115 2011-2021年全球及中國大陸半導體硅片市場規模
 圖表116 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價值量分布
 圖表117 2021年全球半導體晶圓制造材料分布
 圖表118 2017-2022年全球半導體硅片平均售價統計預測
 圖表119 2021年半導體硅片全球競爭格局
 圖表120 國內半導體硅片企業布局情況
 圖表121 2020-2024年全球新增晶圓廠數量分布
 圖表122 2021、2022年全球新建晶圓廠數量分布
 圖表123 國內半導體硅片產能統計（8英寸和12英寸）
 圖表124 濺射靶材工作原理示意圖
 圖表125 濺射靶材產品分類
 圖表126 各種濺射靶材性能要求
 圖表127 高純濺射靶材產業鏈
 圖表128 鋁靶生產工藝流程
 圖表129 靶材制備工藝
 圖表130 高純濺射靶材生產核心技術
 圖表131 2015-2021年中國半導體靶材市場規模及增長率
 圖表132 全球半導體靶材CR4
圖表133 全球半導體靶材龍頭企業
 圖表134 中國靶材市場份額占比情況
 圖表135 國內靶材主要廠商及最新項目進展
 圖表136 光刻膠基本成分
 圖表137 光刻膠分類總結
 圖表138 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
 圖表139 2015-2021中國半導體光刻膠市場占全球比重
 圖表140 2019-2021年半導體光刻膠占比不斷提升
 圖表141 2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
 圖表142 2021年全球主要企業半導體光刻膠發展情況
 圖表143 2021年全球光刻膠市場份額
 圖表144 2021年ArF光刻膠市場份額
 圖表145 國內部分光刻膠生產企業購入高端光刻機情況
 圖表146 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
 圖表147 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機主要產品產能情況比
 圖表148 2018-2021年南大光電半導體材料營業收入及營業成本
 圖表149 2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業收入及營業成本
 圖表150 2018-2021年彤程新材電子材料業營業收入及營業成本
 圖表151 2018-2021年上海新陽半導體行業營業收入及營業成本
 圖表152 2018-2021年國內半導體光刻膠主要廠商毛利率情況
 圖表153 2020年中國光刻膠國產化率
 圖表154 光刻膠產業鏈全景圖
 圖表155 光刻膠上游原材料中國均已有布局
 圖表156 光掩膜版工作原理
 圖表157 光掩膜版生產流程
 圖表158 掩膜版的主要應用市場
 圖表159 2019-2025全球半導體掩膜版及中國半導體掩膜版規模
 圖表160 拋光材料分類狀況
 圖表161 2016-2021年全球CMP拋光材料市場規模變動
 圖表162 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類