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上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條
熔點：650-720℃ 相當AWS 飛機牌BAg-34
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL326釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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650 |
720 |
HL326直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
銀焊料具有優良的工藝性能，不高的溶點,良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優良可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，銀銅磷環保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介
該產品廣泛的應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業制造領域。
BCu80PAg銀焊條銀焊料（HL204銀焊條銀焊料）(TS-15P銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料（TS-25P銀焊條銀焊料）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料