新聞:江蘇G3/4鋼瓶接頭地址

在測量上半橋的驅動電路時發現有一路與其他兩路有明顯區別，經仔細檢查發現一只光耦A3120輸出腳與電源負極短路，更換后三路基本一樣。模塊裝上上電運行一切良好。一臺BELTRO-VERT2.2kW變頻通電就跳“OC”且不能復位。分析與維修：首先檢查逆變模塊沒有發現問題。其次檢查驅動電路也沒有異�，F象，估計問題不在這一塊，可能出在過流信號處理這一部位，將其電路傳感器拆掉后上電，顯示一切正常，故認為傳感器已壞，找一新品換上后帶負載實驗一切正常。
鋼瓶接頭大體其實就分為三類國標接頭,美標CGA系列接頭,美標超純流體DISS接頭.JIS接頭。
1）國標接頭G5/8螺紋的為常見,我們日常使用的氮氧氬氦二氧化碳都大量采用的這種鋼瓶接頭進行連接.氫氣甲烷等易燃氣體常見的接頭方式為W21.8左旋這種方式進行連接.還有一種接頭也較為常見,標準氣的接頭方式一般為W21.8右旋,這種區分方式在設計上是為了減少鋼瓶接反造成更為嚴重的事故,但是很難對同類氣體進行防呆區分.國標系列的鋼瓶接頭連接均采用了錐面硬密封,如果鋼瓶或鋼瓶接頭錐面出現了機械損傷或變形,甚至是用力不均都很難保證不出現泄露.所以對國標鋼瓶在安全前一定要檢查密封面的情況,特別是易燃易爆氣體,在安裝后要進行保壓和側漏液側漏才能投入使用,在半導體廠國標鋼瓶接頭在大宗氣系統較為常見,當然接頭很多為G3/4接頭.
2）CGA系列接頭則非常豐富, CGA1350,CGA134就是分別用于氫氦車的接頭.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15則是分別用于氬氮氧儲罐的充裝接頭,這在外資公司特別是AP比較常見,這么嚴格的分開是為了減少誤操作的可能.我們常用的CGA接頭為CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用墊片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上無疑是優于國標鋼瓶的,可以在硬密封后增加一層墊片的保護,CGA350比較特殊本身沒有設計鋼瓶墊片,但是可以使用JIS的鋼瓶墊片,350的接頭如果筆者使用的話,也會選擇購買墊片增加一層防護.580基本只用在惰性氣體上,則相對安全.?無論式何種氣體在安裝后都要進行氣體置換\保壓和側漏液側漏才能投入使用,?有條件的使用外置式氦檢儀才能確保安全.

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Mentor嵌入式多核框架能消除異構硬件和軟件環境的管理復雜性，從而簡化SoC系統設計異構多處理對于當今的嵌入式應用來說正變得越來越重要。片上系統(SoC)架構，賽靈思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四個ARMCortex-A53內核以及兩個ARMCortex-R5內核的強大異構多處理基礎架構。除了核心的計算基礎架構外，SoC還包含一系列豐富的硬化外設IP和FPGA架構，可實現靈活的設計模式，從而幫助系統開發人員創建高性能多處理系統。

3）DISS系列接頭脫胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的純度污染使他在超高純領域別無選擇,如6N及以上純度氣體,同時高風險氣體也因為其多重密封的特性,肯定更為安全,泛半導體行業,基本大多都選擇了DISS系列接頭,目前國內廠商也并非不能生產,但是12年使用國內某廠家生產的的DISS系列墊片時發現公差較大,墊片偏大無法安裝.,回頭想想還好偏大,如果像近兩年有廠家在將工廠遷移后墊片縮小了0.4mm,使用別的品牌的鋼瓶接頭時,會出現泄露的情況,無疑還是很良心的,選擇墊片廠商一般盡量會將瓶閥\鋼瓶接頭和墊片品牌一致.DISS接頭種類也較多常見高風險的為6系列,使用較多的是632,634,636,(高毒易燃自然)鋼瓶接頭一定要與鋼瓶瓶閥接頭一致,氦檢內檢法也能達到很好的漏率測試結果,送氣前,一般會對管路連接鋼瓶進行一次氦檢測試,這可以限度的保證安全.7系列的鋼瓶接頭使用的氣體也并非安全,在連接送氣過程中也需要一絲不茍的執行廠家建議的作業程序進行操作,7系列常見的接頭如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在連接過程中推薦調節好pigtail用手可以鎖緊之后再用扭力扳手鎖死,如果為NI墊片的情況下使用標準扭力扳手鎖死后,在鎖15°左右,密封性,墊片沒有出現過變形.半導體常見需要使PCTFE而非NI墊片的氣體有CO,O3.
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常用的SOF估計方法可以分為基于電池MAP圖的方法和基于電池模型的動態方法兩大類。剩余能量(RE)或能量狀態(SOE)估計RE或SOE是電動汽車剩余里程估計的基礎，與百分數的SOE相比，RE在實際的車輛續駛里程估計中的應用更為直觀。電池剩余能量(RE)示意是一種適用于動態工況的電池剩余放電能量預測方法EPM。電池剩余放電能量預測方法(EPM)結構，故障診斷及安全狀態(SOS)估計故障診斷是保證電池安全的必要技術之一。