新聞:石家莊超潔凈VCR接頭批發直銷

另外，LM71-Q1可以監測TCU模塊的總體溫度，當溫度處于-40°C和+150°C之間時，測量精度可達+3/-2°C。如前所述，TCU采用來自變速箱的溫度數據，作為其決策過程的一部分。LMT01-Q1是采用雙引腳引線封裝的一種易用型數字溫度傳感器，您可以把它安裝在變速箱上。將導線與LMT01-Q1封裝的引線壓接在一起，即可把這些導線連接至TCU電路板。LMT01-Q1通過發送脈沖來傳輸溫度數據，MCU/處理器會為脈沖計數。
VCR接頭工作原理及安裝

1、安裝步驟

      安裝前要確保TUBE管連接端的表面沒有缺陷（無凹陷、凸起或刮痕等），端面經切割和平口成90度，并且去除了管內外毛刺。

     VCR接頭安裝步驟：

      （1）需要連接的VCR組件如圖所示。

      （2）分別將外螺紋螺母（Male Nut）和內螺紋螺母（Female Nut）套在接頭（Gland）上，然后分別同需要連接的TUBE管自動焊接

      （3）安裝金屬墊片：如果是帶爪墊片，將墊片卡在Gland上（注意不要劃傷Gland的密封面）；如果是無爪墊片，將墊片放進Female Nut內。

      （4）用手指擰緊內、外螺母（如圖）。

      （5）用記號筆在內、外螺母的六角頭上劃線做記號（如圖6）。

      （6）用一個扳手固定外螺紋螺母，另一個扳手向內擰緊內螺紋螺母1/4圈（即90度，如圖7，詳見說明1）。

 說明1：安裝VCR接頭時，先用手指擰緊，然后用扳手到底要擰多少圈才算到位呢？

擰1/4圈，這樣比較，否則容易有泄漏隱患。因此建議施工時還是擰 1/4 圈。

2、安裝后檢查

    RVCR 接頭如果沒有擰到位，就有可能產生泄漏（有可能當時不漏，但會成為運行后的隱患）�，F場管理人員可以通過如下兩種方法進行檢查.

     （1）檢查VCR接頭上的標記，看是否擰了1/4圈；

  （2）通過內螺紋螺母上的泄漏測試孔（Test Port）進行測試。

      方法（1）簡單易行，隨時可以檢查。但前提是工人施工時必須做好標記，否則沒法檢查。方法（2）雖然很可靠，但需要專門的儀器和設備，而且要更多的人力、物力，因此要根據項目的具體情況決定是否采用。

      通過內螺紋螺母上的泄漏測試孔還可以檢查是否安裝了墊片。

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NB-IoT隨著物聯網概念的熱度不斷提升曝光率也日漸增加，經過2017年“NB-IoT商用元年”的逐漸發展完善，如今已成為一種非常成熟產品。那么NB-IoT究竟是何方神圣？他又為何能成為大眾的寵兒？NB-IoT究竟是什么？是“特別牛的物聯網”（NiubilityInternetofThing）的縮寫嗎？雖然他確實很牛，實際上并非是這樣簡單粗暴的縮寫單詞。NB-IoT是指窄帶物聯網(NarrowBand-InternetofThings)技術，是IoT領域一個新興的技術，支持低功耗設備在廣域網的蜂窩數據連接，也被叫作低功耗廣域網(LPWA)。

3、安裝注意事項

      （1）一定要用記號筆做記號。一來可以確定是否擰到位，二來便于管理人員檢查。

      （2）內螺紋螺母不要擰過頭。如果擰過頭，可能會損壞螺紋形成泄漏隱患。

      （3）擰緊VCR接頭時，切勿旋轉外螺紋螺母（或本體），而應固定外螺紋螺母（或本體），旋轉內螺紋螺母。扳手一定要向內擰，可以避免因接頭或扳手突然松動，而打到了工人自己或周圍的設備、管道。

      （4）一定要用手指擰緊后，才能用扳手擰；切勿直接用扳手擰緊，否則會損壞螺紋。

      （5）使用一頭是螺紋連接的VCR接頭（如 Male to Male NPT、Male toFemale PT Connector）時要注意螺紋的類型（或標準），是NPT（60度圓錐管螺紋，美標產品常用）、PT（55度圓錐管螺紋，國內常用，日本也用得較多），還是其他類型。

      （6）不要在管路有壓力的情況下安裝和緊固VCR接頭。

      （7）不要混用不同材質或不同品牌的VCR接頭組件（本體、接頭、螺母、墊片等）。

      （8）必須保證VCR接頭表面清潔（內包裝塑料袋只有在安裝時才能拆開）；安裝過程要避免劃傷表面（特別是密封面），要隨時將敞開的接頭封起來（可以用自帶的塑料帽或無塵膠帶，參見圖8）。

警告：密封面污染或劃傷會造成泄漏隱患

      （9）重新安裝VCR接頭時，必須更換新墊片。
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PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。