CGA接頭的由來以及使用場合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱，字面的意思為“壓縮氣體協會”，
實際上是指美國壓縮氣體協會，
潮州G5/8-1/4NPT接頭生產廠家
AMC對當前的IC生產其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只要確定粒徑及個數，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設備、工藝材料及園片傳送系統等的影響，更有甚者用于某一工序的各種工藝材料(化學品、特種氣體等)在很多情況下其微量的分子對下一工序往往可能是污染物，而園片加工工序當前已多于3多個獨立工序，對AMC控制指標的確定更是復雜。IC生產對AMC的控制，對不同的產品、不同的工藝、不同的工序及不同的工藝材料會有不同的要求，對各種污染物質的要求當前總的說法是控制在亞pptm～1pptm間。
這個協會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標
準（特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭），在這個標準中，針對各種特氣 使用了
不相同的數字編號來區分接頭，比如660 針對的是氨氣（Ammonia),在習慣
上，CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協會，就像我不知道壓縮氣體協會一樣（你知道有壓縮氣體協
會嗎？或者你知道壓縮氣體協會制定的某個標準嗎？）美國壓縮氣體協會還
在不斷地修改接頭的標準，比如到2002年已經出版了標準的第10版。在新的
標準中，有些原有的編號會被移去，而新的編號也會加進來。特氣接頭使用的
實際情況比上面說的還要更復雜一些，不同的氣體有可能使用同一個編號，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標準的不斷修改和優化，根據新舊標準制造的接頭可能共同存在于市場上。
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NTC熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在1O~1，溫度系數-2%~-6.5%。NTC熱敏電阻器可NTC熱敏電阻器廣泛用于測溫、控溫、溫度補償等方面。NTC負溫度系數熱敏電阻構成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料.該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷，可制成具有負溫度系數（NTC）的熱敏電阻.其電阻率和材料常數隨材料成分比例、燒結氣氛、燒結溫度和結構狀態不同而變化.現在還出現了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為代表的非氧化物系NTC熱敏電阻材料.NTC熱敏半導瓷大多是尖晶石結構或其他結構的氧化物陶瓷，具有負的溫度系數。
CGA閥門標準和適用氣體類型
美國壓縮氣體協會制定了DOT鋼瓶標準和CGA閥門的標準，以利于產業的發展。目前國內從北美進口的鋼瓶氣體大多采用CGA標準的閥門，歐洲進口氣體則大多采用DIN標準閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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一為主機組，另一為輔助機組，在降溫速率較大時，兩組機組同時工作，在溫度保持階段初期，兩組機組依然同時工作。待溫度初步穩定下來，輔助機組停止工作，由主機組來維持溫度的穩定。如果主機組泄露，會使主機組的制冷效果不大，由于降溫過程中，兩機組同時工作，故沒有溫度穩定不住的現象，而指示降溫速率降低。在溫度保持階段，一旦輔助機組停止工作，主機組又無制冷作用，試驗箱內的空氣就會緩慢上升，當溫度上升到一定程度，控制系統就會啟動輔助機組來降溫，將溫度下降至設定值附近，然后輔助機組又停止工作，如此反復。