某印制板線路板生產工廠采用伯東 Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL3100 將覆銅板上不需要的銅蝕刻掉, 將需要保留的銅保留下來.
Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL3100 技術參數:
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Model |
MEL3100 |
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Wafer size |
3"～6" |
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Wafer per batch |
1 wafer |
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Cassette No. |
25 wafers |
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Cassette Q'ty |
1pc. |
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Throughput |
10 (wafer/hr) *1 |
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Pressure Ultimate |
8×10-5 (Pa) *2 |
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Pressure Process |
2×10-2 (Pa) *2 |
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Etching Rate |
>10 (nm/min)@SiO2 *3 |
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Etching Uniformity |
±5%@132mm (6") *3 |
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Wafer surface temp. |
<100℃ *3 |
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Stage rotating |
1～20 (rpm) ±5% |
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Stage tilting |
±90°±0.5° |
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*1: Estimated process time 5min |
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*2: No wafer on stege / process chamber |
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*3: Depending on process |
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該工廠采用 Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL 3100 的主要原因:
1. 所有流程全自動減少人工操作, 從而保證了產品的無差錯、高穩定性和高質量
2. 采用高質量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率
3. 占用空間小
4. 控制單元系統提供操作通過觸摸屏/ 10.4英寸, 數據記錄可以顯示在屏幕上
5. 高冷卻效果
6. 良好的重復性和再現性的旋轉和傾斜階段具有良好的可重復性利用脈沖電動機
7. 快速響應時間和本地服務能力, 減少停機時間的工具
工廠采用 Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL 3100 運行結果：
1. 提高蝕刻過程的均勻性
2. 提高精密程度, 提高產線的生產工藝能力
3. 提高產線的生產率, 降低勞動強度, 保證生產的連續性
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