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            KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380 成功用于多靶磁控濺射鍍膜機
            發布者:伯東企業(上海)有限公司  發布時間:2021-02-24 15:41:53  訪問次數:131

             OEM 廠商為了提高鍍膜機鍍膜的品質其為客戶搭建的多靶磁控濺射鍍膜機的濺射源采用 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380, 清洗源采用 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000, 真空腔體搭配的是伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 2300.

             

            KRI 射頻離子源 RFICP380 技術參數:

            射頻離子源型號

            RFICP380

            Discharge 陽極

            射頻 RFICP

            離子束流

            >1500 mA

            離子動能

            100-1200 V

            柵極直徑

            30 cm Φ

            離子束

            聚焦平行散射

            流量

            15-50 sccm

            通氣

            Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

            典型壓力

            < 0.5m Torr

            長度

            39 cm

            直徑

            59 cm

            中和器

            LFN 2000

             

            KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000 技術參數:

            離子源型號

            eH3000

            eH3000LO

            eH3000MO

            Cathode/Neutralizer

            HC

            電壓

            50-250V

            50-300V

            50-250V

            電流

            20A

            10A

            15A

            散射角度

            >45

            可充氣體

            Ar, O2, N2, H2, organic precursors, others

            氣體流量

            5-100sccm

            高度

            6.0“

            直徑

            9.7“

            水冷

            可選

            F = Filament; HC = Hollow Cathode; xO2 = Optimized for O2 current

             

            渦輪分子泵 HiPace 2300 技術參數:

            型號

            接口 DN

            抽速 l/s

            壓縮比

            zui高啟動壓強hPa

            極限壓力

            全轉速氣體流量hPa l/s

            啟動時間

            重量

            進氣口

            排氣口

            氮氣N2

            氦氣He

            氫氣 H2

            氮氣N2

            氮氣N2

            hPa

            氮氣N2

            min

            kg

            HiPace 2300

            250

            40

            1,900

            2,000

            1,850

            > 1X108

            1.8

            < 1X10–7

            20

            4

            34 – 47

             

            鍍膜機實際運用案例:

            采用多靶磁控濺射鍍膜機在 UO_2 陶瓷 IFBA 芯塊表面上濺射沉積 ZrB_2 涂層,與其他未引用 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵的多靶磁控濺射鍍膜機相比引進 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵后其鍍制的 ZrB_2 涂層附著力明顯提高涂層厚度更加均勻晶粒更加細小, 沉積率更高.

             

            KRI 離子源的獨特功能實現了更好的性能增強的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 離子源已經獲得了理想的薄膜和表面特性而這些特性在不使用 KRI 離子源技術的情況下是無法實現的.

             

            若您需要進一步的了解詳細信息或討論,  請參考以下聯絡方式:

            上海伯東羅先生                               臺灣伯東王女士
            T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
            F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
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