6ES7136-6BA00-0CA0 ET200SP電子模塊
SIMATIC DP, Electronics module for ET 200SP, F-DI 8x 24 V DC HF, 15 mm width, up to PL E (ISO 13849-1)/ SIL3 (IEC 61508)。
上海斌勤電氣技術有限公司
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TIA中使用ET200MP/SP PTP模塊的Modbus RTU通信入門
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涉及產品
摘要
本文將通過簡單的Modbus主、從通信例程，并配合軟件modscan32和modsim32做通信測試，描述在TIA博途軟件中，如何實現S7-1500/300/400通過分布式IO ET200SP/ET200MP的PTP模塊做modbus rtu通信。
目錄
1 Modbus RTU通訊概述
2 S7-1500的分布式IO中使用ET200SP的ptp模塊
2.1 硬件和軟件需求
2.2 硬件接線
2.3 Modbus master 協議通信
2.3.1 編寫通信程序
2.3.2 下載程序
2.3.3 通信測試
2.4 Modbus slave 協議通信
2.4.1 編寫通信程序
2.4.2 下載程序
2.4.3 通信測試
3 S7-300的分布式IO中使用ET200SP的ptp模塊
3.1 硬件和軟件需求
3.2 硬件接線
3.3 Modbus master 協議通信
3.3.1 編寫通信程序
3.3.2 下載程序
3.3.3 通信測試
3.4 Modbus slave 協議通信
3.4.1 編寫通信程序
3.4.2 下載程序
3.4.3 通信測試
ET 200SP 以及 ET 200MP 的基本 (BA), 標準(ST), 高性能(HF) 和高速(HS) 模塊之間有什么區別？
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涉及產品
本文提供了ET 200SP 和 ET200MP 分布式 IO 系統中接口模塊和 IO 模塊的功能分類信息。
ET 200SP 和 ET200MP 的接口模塊和IO模塊可有以下功能分類。
基本 (BA): 為實現基本要求而設計的基本模塊。
標準 (ST): 為標準要求而設計的標準模塊并被大多數客戶使用。
高性能 (HF): 高性能模塊包含高級功能。
高速 (HS):高速模塊為高速處理做了優化。
ET 200MP 各級別的接口模塊的功能屬性
屬性
DP 標準 (ST)
PN 基本(BA)
PN 標準 (ST)
PN 高性能 (HF)
應用
標準要求
基本要求
標準要求
額外要求的高級功能
模塊數量/機架
最--多 12 個
最--多 12 個
最--多 30 個
最--多 30 個
地址范圍
每站最-大 244 字節，每個模塊最-大 128 個字節 (輸入和輸出)
每站最--大 64字節，每個模塊最--大 64 個字節 (輸入和輸出)
每站最--大 512 字節，每個模塊最--大 256 個字節 (輸入和輸出)
每站最--大 512 字節，每個模塊最--大 256 個字節 (輸入和輸出)
不帶空插槽的組態控制 (可選操作)
不支持 不支持 支持 支持
時鐘同步模式
PROFIBUS: 不支持
PROFIBUS: 不支持
PROFINET: 從 250μs起的同步
PROFINET: 從 250μs起的同步
I&M 數據(識別 & 維護)
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
介質冗余
不支持
MRP MRP MRP, MRPD
共享設備
不支持
最--多 2個 IO 控制器的共享設備
最--多 2個 IO 控制器的共享設備
最--多 4個 IO 控制器的共享設備
模塊內部的共享輸入/輸出 (MSI/MSO)
不支持
支持 支持 支持
在 S7-400H 中的系統冗余
不支持
不支持
不支持
支持
(須在 STEP 7 V5.5 SP3 中組態)
系統冗余 S2
不支持
不支持
不支持
支持