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            中國芯片市場深度預測與投資前景研究報告2021-2027年
            發布者:北京中研智業信息咨詢有限公司  發布時間:2021-12-07 13:33:26  訪問次數:45

            中國芯片市場深度預測與投資前景研究報告2021-2027年
            【報告編號】: 250602
            【出版時間】: 2021年12月
            【出版機構】: 中商華研研究院
            【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
            【報告價格】:【紙質版】:6500元 【電子版】:6800元 【紙質+電子】:7000元
            【訂購電話】: 010-56025882
            【在線聯系】: Q Q 1728794551   微信 15263787971
            【聯 系 人】: 夏琪--客服專員
            【報告來源】: http://www.zshyyjy.com/report/250602.html
            免費售后服務一年,具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

            第一章 芯片行業的總體概述
            1.1 基本概念
            1.2 制作過程
            1.2.1 原料晶圓
            1.2.2 晶圓涂膜
            1.2.3 光刻顯影
            1.2.4 摻加雜質
            1.2.5 晶圓測試
            1.2.6 芯片封裝
            1.2.7 測試包裝
             
            第二章 2017-2021年全球芯片產業發展分析
            2.1 2017-2021年世界芯片市場綜述
            2.1.1 市場特點分析
            2.1.2 全球發展形勢
            2.1.3 全球市場規模
            2.1.4 市場競爭格局
            2.2 美國
            2.2.1 全球市場布局
            2.2.2 行業并購熱潮
            2.2.3 行業從業人數
            2.2.4 類腦芯片發展
            2.3 日本
            2.3.1 產業訂單規模
            2.3.2 技術研發進展
            2.3.3 芯片工廠布局
            2.3.4 日本產業模式
            2.3.5 產業戰略轉型
            2.4 韓國
            2.4.1 產業發展階段
            2.4.2 技術發展歷程
            2.4.3 外貿市場規模
            2.4.4 產業創新模式
            2.4.5 市場發展戰略
            2.5 印度
            2.5.1 芯片設計發展形勢
            2.5.2 政府扶持產業發展
            2.5.3 產業發展對策分析
            2.5.4 未來發展機遇分析
            2.6 其他國家芯片產業發展分析
            2.6.1 英國
            2.6.2 德國
            2.6.3 瑞士
             
            第三章 中國芯片產業發展環境分析
            3.1 政策環境
            3.1.1 智能制造政策
            3.1.2 集成電路政策
            3.1.3 半導體產業規劃
            3.1.4 “互聯網+”政策
            3.2 經濟環境
            3.2.1 國民經濟運行狀況
            3.2.2 工業經濟增長情況
            3.2.3 固定資產投資情況
            3.2.4 經濟轉型升級形勢
            3.2.5 宏觀經濟發展趨勢
            3.3 社會環境
            3.3.1 互聯網加速發展
            3.3.2 智能產品的普及
            3.3.3 科技人才隊伍壯大
            3.4 技術環境
            3.4.1 技術研發進展
            3.4.2 無線芯片技術
            3.4.3 技術發展趨勢
             
            第四章 2017-2021年中國芯片產業發展分析
            4.1 中國芯片行業發展綜述
            4.1.1 產業發展歷程
            4.1.2 全球發展地位
            4.1.3 海外投資標的
            4.2 2017-2021年中國芯片市場格局分析
            4.2.1 市場規,F狀
            4.2.2 市場競爭格局
            4.2.3 行業利潤流向
            4.2.4 市場發展動態
            4.3 2017-2021年中國量子芯片發展進程
            4.3.1 產品發展歷程
            4.3.2 市場發展形勢
            4.3.3 產品研發動態
            4.3.4 未來發展前景
            4.4 2017-2021年芯片產業區域發展動態
            4.4.1 湖南
            4.4.2 貴州
            4.4.3 北京
            4.4.4 晉江
            4.5 中國芯片產業發展問題分析
            4.5.1 產業發展困境
            4.5.2 開發速度放緩
            4.5.3 市場壟斷困境
            4.6 中國芯片產業應對策略分析
            4.6.1 企業發展戰略
            4.6.2 突破壟斷策略
            4.6.3 加強技術研發
             
            第五章 2017-2021年中國芯片產業上游市場發展分析
            5.1 2017-2021年中國半導體產業發展分析
            5.1.1 行業發展意義
            5.1.2 產業政策環境
            5.1.3 市場規,F狀
            5.1.4 產業資金投資
            5.1.5 市場前景分析
            5.1.6 未來發展方向
            5.2 2017-2021年中國芯片設計行業發展分析
            5.2.1 產業發展歷程
            5.2.2 市場發展現狀
            5.2.3 市場競爭格局
            5.2.4 企業專利情況
            5.2.5 國內外差距分析
            5.3 2017-2021年中國晶圓代工產業發展分析
            5.3.1 晶圓加工技術
            5.3.2 國外發展模式
            5.3.3 國內發展模式
            5.3.4 企業競爭現狀
            5.3.5 市場布局分析
            5.3.6 產業面臨挑戰
             
            第六章 芯片設計行業重點企業經營分析
            6.1 高通公司
            6.1.1 企業發展概況
            6.1.2 經營效益分析
            6.1.3 新品研發進展
            6.1.4 產品應用情況
            6.1.5 未來發展前景
            6.2 博通有限公司(原安華高科技)
            6.2.1 企業發展概況
            6.2.2 經營效益分析
            6.2.3 新品研發進展
            6.2.4 產品應用情況
            6.2.5 未來發展前景
            6.3 英偉達
            6.3.1 企業發展概況
            6.3.2 經營效益分析
            6.3.3 新品研發進展
            6.3.4 產品應用情況
            6.3.5 未來發展前景
            6.4 AMD
            6.4.1 企業發展概況
            6.4.2 經營效益分析
            6.4.3 新品研發進展
            6.4.4 產品應用情況
            6.4.5 未來發展前景
            6.5 Marvell
            6.5.1 企業發展概況
            6.5.2 經營效益分析
            6.5.3 新品研發進展
            6.5.4 產品應用情況
            6.5.5 未來發展前景
            6.6 賽靈思
            6.6.1 企業發展概況
            6.6.2 經營效益分析
            6.6.3 新品研發進展
            6.6.4 產品應用情況
            6.6.5 未來發展前景
            6.7 Altera
            6.7.1 企業發展概況
            6.7.2 經營效益分析
            6.7.3 新品研發進展
            6.7.4 產品應用情況
            6.7.5 未來發展前景
            6.8 Cirrus logic
            6.8.1 企業發展概況
            6.8.2 經營效益分析
            6.8.3 新品研發進展
            6.8.4 產品應用情況
            6.8.5 未來發展前景
            6.9 聯發科
            6.9.1 企業發展概況
            6.9.2 經營效益分析
            6.9.3 新品研發進展
            6.9.4 產品應用情況
            6.9.5 未來發展前景
            6.10 展訊
            6.10.1 企業發展概況
            6.10.2 經營效益分析
            6.10.3 新品研發進展
            6.10.4 產品應用情況
            6.10.5 未來發展前景
            6.11 其他企業
            6.11.1 海思
            6.11.2 瑞星
            6.11.3 Dialog
             
            第七章 晶圓代工行業重點企業經營分析
            7.1 格羅方德
            7.1.1 企業發展概況
            7.1.2 經營效益分析
            7.1.3 企業發展形勢
            7.1.4 產品發展方向
            7.1.5 未來發展前景
            7.2 三星
            7.2.1 企業發展概況
            7.2.2 經營效益分析
            7.2.3 企業發展形勢
            7.2.4 產品發展方向
            7.2.5 未來發展前景
            7.3 Tower jazz
            7.3.1 企業發展概況
            7.3.2 經營效益分析
            7.3.3 企業發展形勢
            7.3.4 產品發展方向
            7.3.5 未來發展前景
            7.4 富士通
            7.4.1 企業發展概況
            7.4.2 經營效益分析
            7.4.3 企業發展形勢
            7.4.4 產品發展方向
            7.4.5 未來發展前景
            7.5 臺積電
            7.5.1 企業發展概況
            7.5.2 經營效益分析
            7.5.3 企業發展形勢
            7.5.4 產品發展方向
            7.5.5 未來發展前景
            7.6 聯電
            7.6.1 企業發展概況
            7.6.2 經營效益分析
            7.6.3 企業發展形勢
            7.6.4 產品發展方向
            7.6.5 未來發展前景
            7.7 力晶
            7.7.1 企業發展概況
            7.7.2 經營效益分析
            7.7.3 企業發展形勢
            7.7.4 產品發展方向
            7.7.5 未來發展前景
            7.8 中芯
            7.8.1 企業發展概況
            7.8.2 經營效益分析
            7.8.3 企業發展形勢
            7.8.4 產品發展方向
            7.8.5 未來發展前景
            7.9 華虹
            7.9.1 企業發展概況
            7.9.2 經營效益分析
            7.9.3 企業發展形勢
            7.9.4 產品發展方向
            7.9.5 未來發展前景
             
            第八章 2017-2021年中國芯片產業中游市場發展分析
            8.1 2017-2021年中國芯片封裝行業發展分析
            8.1.1 封裝技術介紹
            8.1.2 市場發展現狀
            8.1.3 國內競爭格局
            8.1.4 技術發展趨勢
            8.2 2017-2021年中國芯片測試行業發展分析
            8.2.1 IC測試原理
            8.2.2 測試準備規劃
            8.2.3 主要測試分類
            8.2.4 發展面臨問題
            8.3 中國芯片封測行業發展方向分析
            8.3.1 承接產業鏈轉移
            8.3.2 集中度持續提升
            8.3.3 國產化進程加快
            8.3.4 產業短板補齊升級
            8.3.5 加速淘汰落后產能
             
            第九章 芯片封裝測試行業重點企業經營分析
            9.1 Amkor
            9.1.1 企業發展概況
            9.1.2 經營效益分析
            9.1.3 業務經營分析
            9.1.4 財務狀況分析
            9.1.5 未來前景展望
            9.2 日月光
            9.2.1 企業發展概況
            9.2.2 經營效益分析
            9.2.3 業務經營分析
            9.2.4 財務狀況分析
            9.2.5 未來前景展望
            9.3 矽品
            9.3.1 企業發展概況
            9.3.2 經營效益分析
            9.3.3 業務經營分析
            9.3.4 財務狀況分析
            9.3.5 未來前景展望
            9.4 南茂
            9.4.1 企業發展概況
            9.4.2 經營效益分析
            9.4.3 業務經營分析
            9.4.4 財務狀況分析
            9.4.5 未來前景展望
            9.5 頎邦
            9.5.1 企業發展概況
            9.5.2 經營效益分析
            9.5.3 業務經營分析
            9.5.4 財務狀況分析
            9.5.5 未來前景展望
            9.6 長電科技
            9.6.1 企業發展概況
            9.6.2 經營效益分析
            9.6.3 業務經營分析
            9.6.4 財務狀況分析
            9.6.5 未來前景展望
            9.7 天水華天
            9.7.1 企業發展概況
            9.7.2 經營效益分析
            9.7.3 業務經營分析
            9.7.4 財務狀況分析
            9.7.5 未來前景展望
            9.8 通富微電
            9.8.1 企業發展概況
            9.8.2 經營效益分析
            9.8.3 業務經營分析
            9.8.4 財務狀況分析
            9.8.5 未來前景展望
            9.9 士蘭微
            9.9.1 企業發展概況
            9.9.2 經營效益分析
            9.9.3 業務經營分析
            9.9.4 財務狀況分析
            9.9.5 未來前景展望
            9.10 其他企業
            9.10.1 UTAC
            9.10.2 J-Device
             
            第十章 2017-2021年中國芯片產業下游應用市場發展分析
            10.1 LED
            10.1.1 全球市場規模
            10.1.2 LED芯片廠商
            10.1.3 主要企業布局
            10.1.4 封裝技術難點
            10.1.5 LED產業趨勢
            10.2 物聯網
            10.2.1 產業鏈的地位
            10.2.2 市場發展現狀
            10.2.3 物聯網wifi芯片
            10.2.4 國產化的困境
            10.2.5 產業發展困境
            10.3 無人機
            10.3.1 全球市場規模
            10.3.2 市場競爭格局
            10.3.3 主流主控芯片
            10.3.4 芯片重點應用領域
            10.3.5 市場前景分析
            10.4 北斗系統
            10.4.1 北斗芯片概述
            10.4.2 產業發展形勢
            10.4.3 芯片生產現狀
            10.4.4 芯片研發進展
            10.4.5 資本助力發展
            10.4.6 產業發展前景
            10.5 智能穿戴
            10.6 智能手機
            10.7 汽車電子
            10.8 生物醫藥
             
            第十一章 2017-2021年中國集成電路產業發展分析
            11.1 中國集成電路行業總況分析
            11.1.1 國內市場崛起
            11.1.2 產業政策推動
            11.1.3 主要應用市場
            11.1.4 產業增長形勢
            11.2 2017-2021年集成電路市場規模分析
            11.2.1 全球市場規模
            11.2.2 市場規,F狀
            11.2.3 市場供需分析
            11.2.4 產業鏈的規模
            11.2.5 外貿規模分析
            11.3 2017-2021年中國集成電路市場競爭格局
            11.3.1 進入壁壘提高
            11.3.2 上游壟斷加劇
            11.3.3 內部競爭激烈
            11.4 中國集成電路產業發展的問題及對策
            11.4.1 發展面臨問題
            11.4.2 發展對策分析
            11.4.3 產業突破方向
            11.4.4 “十四五”發展建議
            11.5 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
            11.5.1 全球市場趨勢
            11.5.2 國內行業趨勢
            11.5.3 行業機遇分析
            11.5.4 市場規模預測
             
            第十二章 中國芯片行業投資分析
            12.1 行業投資現狀
            12.1.1 全球產業并購
            12.1.2 國內并購現狀
            12.1.3 重點投資領域
            12.2 產業并購動態
            12.2.1 ARM
            12.2.2 Intel
            12.2.3 NXP
            12.2.4 Dialog
            12.2.5 Avago
            12.2.6 長電科技
            12.2.7 紫光股份
            12.2.8 Microsemi
            12.2.9 Western Digital
            12.2.10 ON Semiconductor
            12.3 投資風險分析
            12.3.1 宏觀經濟風險
            12.3.2 環保相關風險
            12.3.3 產業結構性風險
            12.4 融資策略分析
            12.4.1 項目包裝融資
            12.4.2 高新技術融資
            12.4.3 BOT項目融資
            12.4.4 IFC國際融資
            12.4.5 專項資金融資
             
            第十三章 中國芯片產業未來前景展望
            13.1 中國芯片市場發展機遇分析
            13.1.1 市場機遇分析
            13.1.2 國內市場前景
            13.1.3 產業發展趨勢
            13.2 中國芯片產業細分領域前景展望
            13.2.1 芯片材料
            13.2.2 芯片設計
            13.2.3 芯片制造
            13.2.4 芯片封測
             
            附錄:
            附錄一:國家集成電路產業發展推進綱要
             
            部分圖表目錄: :
            圖表1 2017-2021年全球半導體市場銷售規模
            圖表2 2017-2021年全球芯片銷售規模
            圖表3 2021年全球IC公司市場占有率
            圖表4 2021年歐洲IC設計公司銷售規模
            圖表5 2017-2021年美國半導體行業從業人員規模變動情況
            圖表6 2017-2021年人類每秒每$1000成本所得到的計算能力增長曲線
            圖表7 28nm單個晶體管歷史成本
            圖表8 日本綜合電機企業的半導體業務重組
            圖表9 東芝公司半導體事業改革框架
            圖表10 智能制造系統架構
            圖表11 智能制造系統層級
            圖表12 MES制造執行與反饋流程
            圖表13 云平臺體系架構
            圖表14 2017-2021年國內生產總值及其增長速度
            圖表15 2020年末人口數及其構成
            圖表16 2017-2021年城鎮新增就業人數
            圖表17 2017-2021年全員勞動生產率
            圖表18 2021年居民消費價格月度漲跌幅度
            圖表19 2021年居民消費價格比2020年漲跌幅度
            圖表20 2021年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數變化情況
            圖表21 2017-2021年全國一般公共預算收入
            圖表22 2017-2021年末國家外匯儲備
            圖表23 2017-2021年糧食產量
            圖表24 2017-2021年社會消費品零售總額
            圖表25 2017-2021年貨物進出口總額
            圖表26 2021年貨物進出口總額及其增長速度
            圖表27 2021年主要商品出口數量、金額及其增長速度
            圖表28 2021年主要商品進口數量、金額及其增長速度
            圖表29 2021年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
            圖表30 2021年外商直接投資(不含銀行、證券、保險)及其增長速度

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