中國半導體設備市場發展前景與投資策略研究報告2021-2027年
【報告編號】: 250803
【出版時間】: 2021年12月
【出版機構】: 中商華研研究院
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第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業概念界定
1.2.2 行業主要分類
第二章 2017-2021年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境（Political）
2.1.1 半導體設備政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 集成電路企業稅收優惠
2.1.4 集成電路產業政策扶持
2.1.5 產業投資的支持
2.2 經濟環境（Economic）
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級發展
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境（social）
2.3.1 電子信息產業增速
2.3.2 電子信息設備規模
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境（Technological）
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2017-2021年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2017-2021年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 產業發展前景
3.3 2017-2021年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場規�，F狀
3.3.4 產業區域分布
3.3.5 市場機會分析
3.4 2017-2021年中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 市場發展規模
3.4.3 企業發展狀況
3.4.4 產業地域分布
3.4.5 專利申請情況
3.4.6 資本市場表現
3.4.7 行業面臨挑戰
3.5 2017-2021年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 企業排名狀況
3.5.5 行業發展措施
3.6 2017-2021年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發展規模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業排名狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2017-2021年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2017-2021年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區域格局
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 廠商競爭格局
4.2 2017-2021年中國半導體設備市場發展現狀
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業競爭態勢
4.2.4 企業產品布局
4.2.5 市場國產化率
4.2.6 行業發展成就
4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 核心環節分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競爭格局
4.3.5 市場發展規模
4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場競爭格局
4.5 半導體設備行業財務狀況分析
4.5.1 經營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運能力分析
4.5.4 成長能力分析
4.5.5 現金流量分析
第五章 2017-2021年半導體光刻設備市場發展分析
5.1 半導體光刻環節基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2017-2021年光刻機市場發展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發展歷程
5.3.3 光刻機產業鏈條
5.3.4 光刻機市場規模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業
5.4.4 EUV光刻機研發分析
第六章 2017-2021年半導體刻蝕設備市場發展分析
6.1 半導體刻蝕環節基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
6.2.1 干法刻蝕優點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2017-2021年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.3.1 市場發展規模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設備研發支出
6.4 2017-2021年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.4.1 市場發展規模
6.4.2 企業發展現狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場空間測算
6.4.5 市場發展機遇
第七章 2017-2021年半導體清洗設備市場發展分析
7.1 半導體清洗環節基本概述
7.1.1 清洗環節的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2017-2021年半導體清洗設備市場發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發展機遇
7.2.4 市場發展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產化布局
第八章 2017-2021年半導體測試設備市場發展分析
8.1 半導體測試環節基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2017-2021年半導體測試設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產品介紹
8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2017-2021年半導體產業其他設備市場發展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 市場發展現狀
9.1.3 企業競爭格局
9.1.4 市場空間測算
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發展現狀
9.2.3 企業競爭格局
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發展現狀
9.3.3 企業競爭格局
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發展規模
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業分析
第十章 2017-2021年國外半導體設備重點企業經營狀況
10.1 應用材料（Applied
Materials,
Inc.）
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業發展歷程
10.1.3 企業經營狀況
10.1.4 企業核心產品
10.1.5 企業業務布局
10.1.6 企業發展前景
10.2 泛林集團（Lam
Research
Corp.）
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 企業經營狀況
10.2.3 企業核心產品
10.2.4 企業發展前景
10.3 阿斯麥（ASML
Holding
NV）
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業發展歷程
10.3.3 企業經營狀況
10.3.4 企業核心產品
10.3.5 企業發展前景
10.4 東京電子（Tokyo
Electron,
TEL）
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業經營狀況
10.4.3 企業核心產品
10.4.4 企業發展前景
第十一章
國內半導體設備重點企業經營狀況分析
11.1 浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.2 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.4 北方華創科技集團股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.6 北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 經營效益分析
11.6.3 業務經營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.7 中電科電子
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 企業核心產品
11.7.3 企業參與項目
11.7.4 產品研發動態
11.7.5 企業發展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業發展概況
11.8.2 企業發展歷程
11.8.3 企業參與項目
11.8.4 企業創新能力
11.8.5 企業發展地位
第十二章
半導體設備行業投資價值分析
12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
12.1.1 企業并購歷史回顧
12.1.2 行業并購特征分析
12.1.3 企業并購動機歸因
12.1.4 國內企業并購動態
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產業政策扶持發展
12.3 半導體設備行業投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業投資風險分析
12.5.1 經營風險分析
12.5.2 行業風險分析
12.5.3 宏觀環境風險
12.5.4 知識產權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發風險
12.6
半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業投資特點分析
12.6.3 行業投資策略建議
第十三章 中國行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
13.1 半導體濕法設備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 建設內容規劃
13.1.4 經濟效益分析
13.1.5 項目基本概述
13.1.6 資金需求測算
13.1.7 實施進度安排
13.1.8 經濟效益分析
13.2 光刻機產業化項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 建設內容規劃
13.2.4 經濟效益分析
13.3 半導體設備產業化基地建設項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 項目進度安排
13.3.4 項目投資價值
第十四章
2021-2027年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業未來發展趨勢
14.1.1 技術發展利好
14.1.2 自主創新發展
14.1.3 產業地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業發展前景展望
14.2.1 政策支持發展
14.2.2 行業發展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業發展前景
14.3
2021-2027年中國半導體設備行業預測分析
14.3.1 2021-2027年中國半導體設備行業影響因素分析
14.3.2 2021-2027年中國大陸半導體設備銷售規模預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體設備構成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6 中國半導體設備行業相關政策匯總
圖表7 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表8 2017-2021年IC產業政策目標與發展重點
圖表9 一期大投資各領域份額占比
圖表10 國家集成電路產業二期出資方