簡單：嚴格按照德國工藝標準制造，采用7寸觸摸屏操作，操作界面簡單，易于上手。

安全：模塊化設計，專業的無泄漏密封技術，超低泄露率≤0.001%，（行業標準≤0.050%），          嚴格依據標準《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級及其檢驗方法》中的一級密封箱室驗收。

高效：超低水氧≤1ppm，可達0.1ppm，進口凈化材料，吸附效率高，一年再生一次，重復利用。

節能：整機功率超低，風機和真空泵智能控制。

 

半導體模塊封裝手套箱激光封帽機性能特點

1、高精度工作臺，高品質手套箱，真空密封焊接。

2.不銹鋼結構、抗腐蝕、易清洗、無污染。

3.觀察窗視角廣闊清晰明亮。

4.操作手套采用厚乳膠手套，密封可靠。

5、視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質量。

6、激光器采用國際知名品牌，保證設備質量和設備運行穩定性。

7、底板結構。結構致密、抗壓強度好。

8、焊縫平整、細致、密封。

半導體模塊封裝手套箱激光封帽機 廣泛應用于無水、無氧、無塵的超純環境，如：鋰離子電池及材料、半導體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應用，如厭氧菌培養、細胞低氧培養等。

 

 半導體模塊封裝手套箱激光封帽機 高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求。該設備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。最大亮點在于具有智能相機視覺定位系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度重復精密焊接，以區別于傳統的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應用于自動化小幅面重復精密焊接。

 

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