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上架日期： 2010年6月14日瀏覽量： 839次

J507焊條-何氏焊材

產品價格：￥25（人民幣）

規格：

發貨地：河北

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最小起訂量：1kg

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清河縣正青貿易有限公司

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商品詳情

J507(J48.57)

符合 GB E5015
相當 AWS E7015

船級社認可: 該產品獲得了美國船級社(ABS)、法國船級社(BV)、中國船級社(CCS)、中國船級社(CCS)、挪威船級社(DNV)、德國勞氏船級社(GL)、韓國船級社(KR)、英國勞氏船級社(LR)、日本船級社(NK) 等船級社認可。

說明: J507是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。直流反接，可進行全位置焊接。具有優良的焊接工藝性能，電弧穩定，飛濺少，易脫渣，其熔敷金屬具有優良的力學性能和抗裂性能，抗低溫沖擊韌性好。

用途: 用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結構(受壓、動載)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E級鋼等，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結構的焊接。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Ni	Mo	Cr	V
保證值	≤0.12	≤1.60	≤0.75	≤0.035	≤0.040	≤0.30	≤0.30	≤0.20	≤0.08

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL(Mpa)	A(%)	KV₂(J)	KV₂(J)
保證值	≥490	≥400	≥22	≥47(-20℃)	≥27(-30℃)
一般結果	520~580	≥410	25~33	110~250	100~240

熔敷金屬擴散氫含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷: Ⅰ級

參考電流 (DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	60~100	80~140	110~210	160~230

注意事項:
⒈焊前焊條須經300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。

焊接位置:

J350

說明: J350是以微碳純鐵材料為焊芯的微碳純鐵焊條。直流反接，平焊、平角焊工藝性能良好，焊條電弧吹力小，熔深較淺，清渣容易，焊縫成型美觀，熔敷金屬具有良好的抗裂性能。

用途: 專用于微碳純鐵氨合成塔內件的焊接。具有抗高溫氫、氮、氨腐蝕能力，也可做要求抗裂而不要求等強度的焊接或過渡層。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Al
保證值	≤0.03	0.20~0.50	0.20~0.50	≤0.015	≤0.015	≤0.05

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥340	—	≥22	≥80(常溫)

參考電流 (DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0
焊接電流(A)	80~110	110~160	160~210

注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉對焊件在焊前須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須短弧、窄焊道操作為宜。

焊接位置:

碳鋼焊條使用說明:

執行GB/T5117-1995標準

碳鋼焊條適用于碳鋼和低強度的低合金鋼的焊接。

選擇焊條依據鋼材的化學成分、力學性能、抗裂性能的要求，同時考慮焊接結構、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機性能等因素綜合分析。必要時，做焊接試驗，制訂相應的工藝措施，再確定選用焊條。

⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強度等級相對應的焊條，同時考慮結構復雜、厚板、剛度大、動負荷、可焊性差的，一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求的，采用相應專用焊條，如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。

⒉對焊縫冷卻速度快、強度增高、焊縫易產生裂紋的，此時可選用比母材強度低一級的焊條；低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接，一般選用與強度等級低的鋼材相應的焊條，并且考慮低合金鋼因素，以選用低氫型為宜。

⒊對于中碳鋼的焊接，由于鋼材含碳量較高，增大了焊接裂紋傾向，一般選用低氫型焊條并采用預熱、緩冷等方法及相適應的焊接工藝等措施。

⒋鑄鋼可焊性差，一般含碳量較高，工件厚大，結構復雜，極易產生焊接裂紋，當鑄鋼合金元素多時，就更為突出。一般選用低氫型焊條，并采取預熱、緩冷等方法及相應的焊接工藝等措施。

⒌為保證焊接質量，對工件焊口應清理干凈，不準有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等，對使用低氫型焊條尤為重要。

⒍對低氫型焊條，焊前焊條須經350℃烘焙1h，并隨烘隨用，否則易產生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙，若受潮，按說明書規定溫度焊前烘焙，但溫度過高將破壞焊條的焊接工藝性能。

⒎說明書中規定的焊接電流為參考值，實際操作中應具體掌握，如工件預熱，可比正常電流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的電流小10%～15%；采用直流時可比交流減小10%左右。在使用直流焊機時，注意說明書規定焊接所階級性，否則影響焊接工藝。

⒏對低氫型焊條一般不應反復烘焙，防止藥皮酥脆、脫落。

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